1. 您所在的企业/机构属于产业链的哪个主要环节？
上游（原材料、设备、核心元器件）
中游（模组、组件、芯片制造/封测）
下游（终端产品、品牌、系统集成）
科研/咨询/投资机构
其他
2. 您认为驱动2026年电子行业技术升级的最关键因素有哪些？（最多选3项）
人工智能与机器学习融合
先进封装技术（如Chiplet）
第三代半导体（SiC/GaN）普及
高性能计算（HPC）需求
万物互联（IoT）与边缘计算
绿色低碳与可持续发展
供应链安全与自主可控
消费电子创新需求（如XR、折叠屏）
其他
3. 您预计到2026年，哪项底层技术将对产业链产生最深远的影响？
先进制程（如2nm及以下）
异构集成与Chiplet
新型存储技术（如MRAM）
硅光电子与光互连
柔性电子与印刷电子
以上影响均等或难以判断
4. 请评估当前国内电子产业链在“核心技术自主可控”方面的准备程度。（1-非常不足，5-非常充分）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
5. 您有多大意愿向合作伙伴推荐采用基于“开放标准”（如RISC-V, UCIe）的技术路线进行升级？（0-完全不愿意，10-非常愿意）
6. 您认为在迈向2026年的技术升级过程中，产业链面临的主要挑战是什么？（最多选3项）
高端研发人才短缺
关键设备/材料依赖进口
技术迭代过快，投资风险高
产业链上下游协同效率低
标准与专利壁垒
市场需求不确定性
环保与碳减排压力
地缘政治因素影响
其他
7. 您所在环节的企业，在技术研发上的投入占营收比例预计在2026年将达到？
低于5%
5%-10%
10%-15%
15%-20%
20%以上
8. 您认为“人工智能赋能设计/制造/测试”在2026年于您所在环节的渗透率将达到何种水平？
试点探索阶段（ <10%）
局部应用阶段（10%-30%）
广泛融合阶段（30%-60%）
深度普及阶段（> 60%）
难以预测
9. 对于第三代半导体（SiC/GaN），您认为到2026年其在哪个应用领域将实现最大规模商业化？
新能源汽车与充电设施
工业电源与电机驱动
5G/6G通信基础设施
消费电子快充
光伏/储能逆变器
尚未形成大规模应用
10. 请评估您对“产业链通过数字化平台实现协同研发与产能共享”这一模式的可行性看法。（1-完全不可行，5-完全可行）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
11. 您预计哪些终端产品形态将成为2026年技术升级的主要需求牵引？（最多选3项）
智能电动汽车
AR/VR/MR设备
折叠屏/卷轴屏手机
个人机器人/具身智能
高性能笔记本电脑/工作站
智能家居中枢
低轨卫星通信终端
其他
12. 在应对技术升级的环保要求方面，您认为当前产业链的薄弱环节是？
绿色材料研发与应用
生产过程的节能减排
产品能效提升
废旧电子产品回收与再利用
碳足迹追踪与管理
无明显薄弱环节
13. 您认为到2026年，国内在“半导体制造设备”领域的自给率（按价值计）可能达到什么区间？
低于10%
10%-30%
30%-50%
50%-70%
70%以上
难以预估
14. 请简要描述您对2026年电子行业技术升级最期待的一个具体场景或突破。
15. 您认为，推动本次技术升级成功，最需要哪类主体的牵头作用？
龙头企业/链主企业
国家级科研机构与实验室
行业协会与标准组织
风险投资与产业基金
跨领域合作联盟
政府产业政策引导
16. 为应对技术升级，您所在企业/机构未来两年最优先考虑的合作方向是？（最多选3项）
与高校/科研院所联合研发
与上游供应商共同开发材料/设备
与下游客户定义新产品规格
参与或主导产业标准制定
通过投资并购获取关键技术
建立海外研发中心
加入开源硬件/软件社区
暂无明确计划
17. 您如何看待“量子计算”相关技术对2026年传统电子产业链的直接影响？
将开始颠覆性影响
产生局部互补性影响
仍处于早期，影响甚微
属于不同赛道，基本无影响
不清楚
18. 请评估当前产业生态对“初创企业/中小型企业”在技术创新上的支持力度。（1-支持很弱，5-支持很强）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
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19. 您认为，到2026年，以下哪个环节的“产能瓶颈”问题可能最为突出？
大尺寸硅片/衬底
高端光刻机等核心设备
先进封装产能
车规级芯片制造
高性能PCB/载板
不会出现明显瓶颈
20. 关于本次调研未涵盖的、您认为重要的2026年技术升级议题，请补充说明。
21. 从全球视角看，您认为2026年中国电子产业链的技术竞争力将处于什么位置？
全面领先
部分领域领先，整体并跑
整体并跑
部分领域并跑，整体跟跑
全面跟跑
22. 您主要通过哪些渠道获取关于前沿技术趋势的信息？（最多选3项）
学术期刊与会议
行业研究报告
专业媒体与资讯平台
供应商/客户技术交流
政府/协会发布的规划
内部研发团队
投资机构分析
其他
23. 您认为，面向2026年的技术人才，最急需加强哪方面的能力？
跨学科知识融合能力
先进工艺与设备操作
芯片架构与系统设计
算法与软件定义硬件
供应链管理与成本控制
创新思维与商业化能力
24. 您对“通过虚拟原型和数字孪生技术缩短产品开发周期”在2026年的普及程度是否乐观？
25. 请留下您对本次调研的任何其他意见或建议。（选填）